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    錫基合金焊粉TX-3503

    時間 2025-05-08 
    • 錫基合金焊粉TX-3503
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    • 錫基合金焊粉TX-3503

    用途:TX-3503在低溫焊接、LED 封裝、柔性電路、醫療電子、微電子組裝、3D 打印等高科技領域廣泛應用。

    包裝:20kg/桶(一桶4包)

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    詳細參數

    錫基合金焊粉TX-3503:

     
    詳細參數
    TX-3503是銀白色的金屬粉末,是一款由錫和鉍組成的低熔點合金焊料,其表示的合金成分含量為:錫含量64.7%,鉍含量35%,銀含量0.3%。此款錫粉的熔點為151-172℃攝氏度。
     
    特性值
    項目 特  性  值
    合金成分 Sn64.7Bi35Ag0.3
    錫粉顆粒度 2#:25-75um
    3#: 25-45um
    4#: 20-38um
    5#: 15-25um
    6#: 5-15um
    7#: 2-11um
    氧含量 2#:≤80ppm
    3#: ≤120ppm
    4#: ≤150ppm
    5#: ≤180ppm
    6#: ≤200ppm
    7#: ≤400ppm
    融點℃ 151-172℃
    球形度 2#3#:球形和長軸與短軸比小于1.5的近球形≥90%
    4#5#6#7#:球形和長軸與短軸比小于1.2的近球形≥90%
     
    產品優點
    1. 熔具有適宜的熔點,熔點區間為151至172攝氏度,此特性有助于在回流焊接過程中減輕高溫對電子元件及印刷電路板的負面影響。
    2. 具備卓越的潤濕性能,添加了0.3%的銀元素,提升了焊粉的潤濕性,從而確保了焊接質量的高可靠性。
    3. 具備卓越的流動性,焊粉顆粒分布均勻,流動性出色,能夠適應多種印刷工藝。
    4. 焊接點展現出了高度的可靠性。焊接過程結束后,焊接點呈現出光澤、充實且均勻的外觀,確保了其穩固性。

    應用領域
    TX-3503在低溫焊接、LED 封裝、柔性電路、醫療電子、微電子組裝、3D 打印等高科技領域廣泛應用。

    包裝
    TX-3503正常包裝為20kg/桶(一桶4包),可提供多種桶包裝與散裝形式。請與您的銷售代表進行溝通,以確定適應當地需求的具體包裝規格和重量。

    有效期 
    TX-3503自生產日起,保質期為3個月。 

    運輸信息
    根據運輸法規的分類標準,該物品未被認定為危險品,且在包裝無任何損壞的情況下,允許進行常規運輸。

    儲存條件
    1. 儲存溫度介于1-35?C,容器密封。
    2. 存放于干燥、無明火、無強氧化物/酸/堿環境。
    3. 條件允許情況下,建議放置于潔凈氮氣柜保存。
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