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    錫基合金焊粉TX-305X

    時間 2025-05-08 
    • 錫基合金焊粉TX-305X
    • 錫基合金焊粉TX-305X
    • 錫基合金焊粉TX-305X

    用途:TX-305X在5G通信模塊、智能手機主板、高密度封裝、汽車電子、工業與醫療設備、精密儀器焊接、高頻信號傳輸模塊、3D打印電子(低溫燒結工藝)等高科技領域廣泛應用。

    包裝:20kg/桶(一桶4包)

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    詳細參數

    錫基合金焊粉TX-305X:


    詳細參數
    TX-305X是銀灰色的金屬粉末,是一款改進型無鉛合金焊料,其表示的合金成分含量為:錫含量93.5%,銀含量3%,銅含量0.5%,鉍含量3%。此款錫粉的熔點為210-217攝氏度。
     
    特性值
    項目 特  性  值
    合金成分 Sn93.5Ag3Cu0.5Bi3
    錫粉顆粒度 2#:25-75um
    3#: 25-45um
    4#: 20-38um
    5#: 15-25um
    6#: 5-15um
    7#: 2-11um
    氧含量 2#:≤80ppm
    3#: ≤120ppm
    4#: ≤150ppm
    5#: ≤180ppm
    6#: ≤200ppm
    7#: ≤400ppm
    融點℃ 210-217℃
    球形度 2#3#:球形和長軸與短軸比小于1.5的近球形≥90%
    4#5#6#7#:球形和長軸與短軸比小于1.2的近球形≥90%
     
    產品優點
    1. 在低溫環境下實現高效焊接,添加鉍元素,能夠降低焊接熔點,從而減少對熱敏感元件(例如多層陶瓷電容器(MLCC)、塑料連接器)的損害風險。.
    2. 具備高可靠性,銀展現出卓越的抗熱疲勞特性,廣泛應用于汽車電子及高頻通信設備領域。
    3. 潤濕性顯著增強,鉍元素有效提升對銅的潤濕能力,從而減少虛焊現象。

    應用領域
    TX-305X在5G通信模塊、智能手機主板、高密度封裝、汽車電子、工業與醫療設備、精密儀器焊接、高頻信號傳輸模塊、3D打印電子(低溫燒結工藝)等高科技領域廣泛應用。

    包裝
    TX-305X正常包裝為20kg/桶(一桶4包),可提供多種桶包裝與散裝形式。請與您的銷售代表進行溝通,以確定適應當地需求的具體包裝規格和重量。

    有效期 
    TX-305X自生產日起,保質期為6個月。 

    運輸信息
    根據運輸法規的分類標準,該物品未被認定為危險品,且在包裝無任何損壞的情況下,允許進行常規運輸。

    儲存條件
    1. 儲存溫度介于1-35?C,容器密封。
    2. 存放于干燥、無明火、無強氧化物/酸/堿環境。
    3. 條件允許情況下,建議放置于潔凈氮氣柜保存。
    推薦產品:
    文章來自: 金騰龍首頁 > SMT焊錫膏原料 > 錫粉 > 錫基合金焊粉TX-305X
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